联发科发布天玑 9600 Pro：2nm 制程超 330 亿晶体管
更新时间：2026-09-15 16:33作者：铅笔网
铅笔网 消息，9 月 15 日，联发科在 2026 年天玑旗舰新品发布会上发布下一代旗舰芯片天玑 9600 Pro。
官方介绍，该芯片采用台积电 2nm 制程，晶体管数量超过 330 亿。芯片采用融合计算架构，将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心软硬融合，以 AI 为核心引擎。
采用全大核架构，配备双超大核 C2-Ultra 4.55GHz、三大核 C2-Pro 4.35GHz 和三大核 C2-Pro 3.1GHz，配备 34.5MB L2+L3+系统缓存，支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存。
对比天玑 9500，超大核功耗下降 37%、多核功耗下降 61%。
GeekBench V6.4 跑分单核 4276 分、多核 12650 分，较天玑 9500 单核提升约 17%、多核约 15%。
NPU 采用双 NPU 架构，搭载 APU 1090，峰值性能提升 51%。联发科称连续六年蝉联全球智能手机 SoC 市场份额第一。
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| 币种 | 美元价格 | 24H涨跌幅 |
|---|---|---|
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BTC 比特币 |
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0.45% |
| 币种 | 总市值($) | 变化幅度 |
|---|---|---|
TAO |
$33.08亿 | -10.41 |
SHIB |
$31.99亿 | -47.4 |
HBAR |
$40.65亿 | -23.24 |
SUI |
$45.90亿 | 24.89 |
AVAX |
$45.94亿 | -25.14 |
LTC |
$49.74亿 | -29.2 |
TON |
$44.40亿 | 1.49 |
XMR |
$97.91亿 | 1.12 |
LINK |
$97.37亿 | -5.15 |
LEO |
$80.98亿 | 80.13 |
