英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债

英伟达把与联发科的合作进一步推向资本层面。两家公司周一披露，英伟达认购联发科 35 亿美元可转债，约占这笔 39 亿美元离岸债发行规模的九成。这也是英伟达在美国以外最大的一笔直接投资。

覆盖九成离岸发债

联发科称，这笔离岸可转债发行创下当地资本市场同类交易规模纪录。Alphabet 也参与了认购，但双方没有披露其具体投资金额。

根据双方联合声明，这笔交易不只是财务投资。联发科将采用英伟达 NVLink Fusion 平台，把定制芯片接入英伟达机架级计算系统，合作重点包括 AI 基础设施、边缘 AI 和软件定义汽车。

合作延伸至边缘 AI

在边缘侧，双方正继续联合开发 RTX Spark 和 DGX Spark 芯片，把联发科的 SoC 设计能力与英伟达 GPU 结合，用于 AI PC 和开发者工作站。

报道提到，英伟达此次认购的是零息可转债。联发科在债券转换前无需支付利息，英伟达则保留按约定价格转股的选择权。如果联发科股价继续上涨，英伟达还可能获得股权收益。

联发科上调 ASIC 目标

联发科近年正加快布局数据中心定制 AI 加速器，也就是 ASIC 芯片。这类产品通常针对单一任务优化，与通用型 GPU 的定位不同。公司预计，这项业务今年收入将超过 20 亿美元。

联发科还预计，到 2027 年，相关可服务市场规模将达到 800 亿美元。公司目前把目标市占率上调至 15% 至 20%，高于此前的 10% 至 15%。

除联发科外，Google 也在推进自研 AI 芯片，此前主要依赖博通协助开发 TPU。报道称，联发科也已开始协助 Google 开发芯片，为其提供博通之外的另一选择。按计划，联发科首款 AI 加速器 ASIC 将于 2026 年第四季度量产，第二代产品预计在 2028 年进入大规模出货阶段。